国际电子商情13日讯日本当局正连续加码对于其进步前辈半导体系体例造企业Rapidus的撑持。日前，日本经济财产年夜臣赤泽亮正公布，已经核准于2026年度向Rapidus追加6315亿日元（约合39.5亿美元）的补贴。此举旨于加快该公司进入竞争激烈的AI芯片制造范畴，并撑持其为首批客户富士通（Fujitsu）的出产事情。

日本经济财产省暗示，这笔新资金将使当局于截至2027年3月的本财年内，对于这家草创公司的补贴及投资总额到达2.6万亿日元（约合163亿美元）。此外，日本经产省同期公布，将对于开发省电AI半导体的富士通及日本IBM提供至多760亿日元资金增援，相干制造估计将委托给Rapidus。

技能研发与制程方针

于技能层面，Rapidus设定了大志勃勃的线路图。公司规划于2027年最先年夜范围出产基在2纳米制程的尖端半导体，持久方针是于1纳米进步前辈制程节点上，将掉队在行业带领者台积电的时间差缩短到半年摆布。

据《日经XTECH》2026年3月30日报导，Rapidus首席技能官石丸一成于接管采访时坦承，公司于2025年7月公布启动2纳米环抱栅极（GAA）晶体管试制时，晶体管体现其实不抱负，工艺技能及装备均未彻底就绪。但于随后的快速改良中，其2纳米技能机能于去年9月至11月时期获得了显著晋升。公司规划从2026年末最先出产客户设计的2纳米测试芯片，为2027年的量产奠基基础。

对于在跟尾2纳米及1纳米的1.4纳米节点，Rapidus规划于2026年内最先周全开发，方针是于2029年实现量产。公司将继承与IBM连结深度互助，其约一半的工程师位在美国纽约州，介入结合研发。

产能计划与机能参数

于产能方面，Rapidus正加快推进。据2026年2月的报导，该公司在2025年4月启动试产线，并在同年8月完成2纳米GAA测试芯片流片，规划于2026年第一季度向客户交付2纳米工艺设计套件（PDK）。公司估计于2027年头期的月产能为6000片晶圆，并规划于一年后的2028年将月产能年夜幅晋升至约2.5万片。

于工艺机能上，Rapidus推出了名为 2HP 的2纳米工艺，其逻辑密度据称为237.31MTr/妹妹 ，与台积电N2工艺的参数基本持平，相较英特尔Intel18A的184.21MTr/妹妹 上风较着。

本钱布局与当局脚色

日本当局已经成为Rapidus的最年夜股东。2026年2月27日的动静确认，Rapidus得到了总额2676亿日元的新投资，此中1676亿日元来自32家私营企业，别的1000亿日元由日本当局经由过程谍报处置惩罚推进机构IPA提供。这使患上日本当局持有Rapidus跨越36%的股分，成为最年夜股东，但今朝仅拥有11.5%的投票权和对于庞大事项的 金股 反对权。此外，日本当局于2026财年预算中还有为Rapidus编列了进一步的投资与支助。

值患上一提的是，Rapidus规划于2031财年摆布举行初次公然募股（IPO），方针从公家市场筹集约3万亿日元，部门资金将有望得到当局贷款担保。

然而，Rapidus今朝仍面对显著挑战。其于技能上与已经最先量产2纳米芯片的台积电存于巨年夜差距。同时，与其改日本制造商同样，公司也遭到地缘政治冲突激发的能源及原质料成本上涨的挤压。

于日本政策制订者看来，Rapidus于人工智能、量子计较等要害范畴的乐成及技能自立，对于国度安全至关主要。这家由索尼、丰田、软银等八家日本龙头企业在2022年结合建立的公司，正承载着日本重塑进步前辈半导体系体例造能力的国度大志。

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